据西部重庆科学城消息显示，近日奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目落户西部（重庆）科学城。
该项目已获得国家相关部委批准，总投资35亿元，拟用地200亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线英寸MEMS特色晶圆快速研发线、西部成渝双城经济圈智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可实现各类MEMS传感器产品的研发和批量生产。
据了解，该项目可全方面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅度的提高产品研发的成功率，实现产品从研发到量产的无缝衔接。
据了解，该项目的投资主体为广州奥松电子股份有限公司（下称：奥松电子），创立于2003年，坐落于广州市开发区科学城，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业，也是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，有着先进的MEMS半导体传感器特色芯片量产线，是国内领先的MEMS半导体传感器芯片制造企业，对全国提供全方位服务的一站式MEMS智能传感器解决方案。
成立伊始，奥松电子便注重研发，截至目前，拥有一支200余名工程师组成的专职研发团队，包含近30人的海归博士及硕士研究生团队，设置芯片、材料、封装、校准、应用等多个事业部。
不仅如此，奥松电子还与国内外多所高校和研究院建立产学研合作伙伴关系，近五年来年均研发经费投入占据营业收入总额的20%以上，近三年累计开展研发项目近30项，均已形成科技成果并成功转化，同时已申请获得各项发明、实用新型及软件著作权等专利知识产权超过300项。
温湿度传感器、水蒸气传感器、气体流量传感器、差压传感器、压力传感器、X射线探测器、液体流量传感器、各种气体传感器（氧气，一氧化碳，二氧化碳，VOC、硫化氢等）、风速雨量传感器、磁传感器等。
新材料的研究与应用：专注于新型传感材料的研究，例如多孔硅材料制造工艺优化及其在传感器中的应用；
MEMS封装解决方案：针对MEMS芯片的应用，定制开发封装解决方案，包括TO、LGA、WLP封装，以及特殊封装等，并帮助客户优化供应链。
工艺咨询与培训：提供关键MEMS工艺（例如，双面对准、晶圆键合、深反应离子刻蚀DRIE和低应力薄膜沉积）及相应ASIC制造的综合咨询与培训服务；
完整测试解决方案：能够对MEMS和IC提供晶圆级测试，也能对不同MEMS器件提供功能性测试，包括加速度计、陀螺仪、磁性传感器、压力传感器和温度传感器；
开发专用ASIC：不断致力于提高ASIC的性能，降低其成本，满足MEMS和传感器市场瞬息万变的要求，紧跟传感器融合发展趋势；
传感器应用支持：提供相关专业相关知识，按照每个客户的具体需求对传感器进行定制开发，制造出安全智能的终端产品；
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