国星光电:公司血氧检测传感器选用外表贴装型TOP封装技能无铅回流焊

时间:2024-03-15 14:36:01 作者:大鱼游戏 分享到:

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动途径发问:请问国星血氧检测传感器有没有量产?

  国星光电(002449.SZ)12月30日在出资者互动途径表明,公司血氧检测传感器选用外表贴装型TOP封装技能,无铅回流焊,具有散热作用好,光衰小,寿命长,可靠性高级优势,可与CHIP、LAMP封装方式的血氧检测传感器构成互补,应用于不一样的标准血氧仪,完成高精度的血氧饱和度监测。

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