据专业服务企业BDO Seidman 5月19日发布的研究显示，“技术领域的竞争与整合”是最受关注的问题（92%）。与处于挣扎中的美国经济（73%）相比，高科技公司似乎更关注国际运营的相关风险（85%）。
BDO Seidman《2008 BDO Seidman科技产业风险因素报告》审视了美国100家最大上市科技公司向美国证券交易委员会（SEC）提交的2007财年报告书。这一些企业包括软件、硬件、通信、互联网和IT服务公司。
BDO Seidman技术实践的合伙人Doug Sirotta说，这些发现“证实了我们已掌握的情况”，并加入了“随义务在全世界内展开，高科技公司总会遇到当地法律、税收、合并与收购以及外包等类似的问题。”
Sirotta还表示，很多科技类公司都不无这样的忧虑：侵犯知识产权、法律流程、承包商和供应商质量和产品可靠性。
BDO Seidman评出100家美国最大科技类公司面临的20大危险因素是：
InFO及CoWoS系列新产品。随着先进封装技术及产业方兴未艾，各大半导体厂商迭代技术方案同时也在逐步扩大相关产能。目前，台积电有五座先进封装工厂，包含新竹1厂、台南2B与2C厂、龙潭3厂与台中5厂。而建设中的竹南AP6厂采全自动化设计，专攻SoIC相关设计生产。2021年，竹南AP6厂SoIC部分目标设备移入，InFO相关部分目标2022年到位，整体将2022年底量产。诚然，鉴于在硅中介层、晶圆加工技术和成本等方面的优势，台积电将能从高精度路径继续保持市场领先。而无论前段或后段产业都在致力推动半导体发展，使得系统微缩追求更高系统效能、更低耗能及更小体积上的精进。目前，台积电的3D Fabric平台已率先进入新阶段，从异质整合、系统
“诸神之战” /
CMOS毫米波雷达芯片厂商加特兰完成数亿元C+轮融资1月20日消息，CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技（上海）有限公司（以下简称“加特兰”）完成数亿人民币的C+轮融资，由复星创富、招商局资本、歌斐资产、盈港资本、君桐资本共同参与投资。加特兰成立于2014年，专注于CMOS工艺的毫米波雷达芯片研发设计，是全球技术领先的毫米波雷达芯片提供商。公司于2017年率先量产了CMOS工艺77/79GHz毫米波射频芯片，成为全世界第一家量产CMOS工艺77GHz毫米波雷达单芯片的公司，并通过AEC-Q100车规级规范测试。2020年，加特兰推出了全球领先的射频与信号处理全集成的77/79GHz车规级毫米波雷达SoC芯片Alps系列
近年来，随着半导体市场规模的持续增长，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，目前封装基板已发展成为半导体市场的主流封装材料。不过，全球封装基板的主要生产商主要集中于台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断的格局。由于国内封测产业地位逐渐加强，半导体自产能力的提升以及国家对半导体关键零部件和耗材国产化的推进，封装基板国产化趋势势在必行。在此背景下，以深南电路、兴森科技为代表的国产PCB厂商纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。2022年供需缺口或将逐步扩大封装基板又名IC载板，属于特种印制电路板，是半导体芯片封装的载体，同时也是封装材料中的重要组成部分，决定了电子科技类产品设计功能能否正常发挥
加码扩建 /
企查查显示，1月19日，江苏神州半导体科技有限公司（以下简称“神州科技”）发生工商变更，股东新增英特尔亚太研发有限公司，注册资本从2000万增至2222.22万，增幅约11.11%。神州科技成立于2016年4月，法定代表人朱培文，营业范围含半导体设备及配件的研发、生产、制造、维修；软件销售；专用设备修理等。其官网显示，企业是半导体产线电源系统服务厂商，已建成完整全面的高精度、高功率：直流、射频、微波、网络匹配器、远程等离子发生器等综合测试平台。
。此外，还要能通过缺陷分析提升品质及检测故障最终的原因。汽车厂商无法回避的问题汽车和汽车电子系统制造商必须提前考虑到棘手的问题有哪些，而不是在发生安全漏洞之后才进行检讨。汽车制造商能自行选择他们想要采用的闪存技术类型，而这一选择将在消费的人开车上路后起到关键作用——是保护汽车安全或是将其暴露在危险当中。因此，在您决定信任并使用某个闪存产品来保证您的产品安全之前，请思考以下几点：● 闪存技术是否通过CC EAL5+认证？属于什么级别？没有通过国际认证的安全解决方案并不是真正安全和可信的。通过CC EAL5+认证意味着闪存能满足包括V2V和V2X在内的任何汽车应用的最高安全要求。在这
三大问，怎么样才能解决车用电子系统安全风险隐患？ /
据美国研究机构Gartner 1月19日发布的报告数据显示，去年整个半导体市场增长了25.1%，达到5835亿美元，这是销售额首次突破5000亿美元。受益于宅家需求，面向个人电脑等电子科技类产品与服务器的存储器供货出现激增。随着终端产品企业为推进增产而增加库存，销售价格持续上涨，内存芯片业务获得了有力提升，目前，增加库存等的动向告一段落，行情趋于平稳，但来自服务器的需求等仍然坚挺。厂商排名方面，三星（Samsung）超过英特尔（Intel），成为顶级芯片销售商。2021年三星的半导体收入激增31.6%，达到759亿美元。该公司上一次排名第一是在2018年。前十厂商分别是：三星电子、英特尔、SK海力士、美光、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达
前十榜单公布，三星超越英特尔登顶 /
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